第283章 功率半导体 通信UWB 16纳米智驾晶片 首页

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第283章 功率半导体 通信UWB 16纳米智驾晶片(4/4)

0tops上下,采用制程是16nm—28nm的成熟制程。

哪怕是几年后单颗200tops算力的orin晶片,也不过才8nm晶片。

车端的晶片空间,比手机soc要充裕太多了。

所以初期以16nm制程的工艺,弄个32tops-64tops单算力晶片完全是有把握实现的事情。

就算没5纳米、8纳米……大不了还可以迭上迭!

一颗不行迭两颗!

两颗不行迭四颗!!

主打一个力大砖飞战法,功耗是大了点,带宽是紧张了点,但也是能用的!

这也有128-256tops算力了,算算足够推动城区场景智驾的初步落地。

后续再走走多重曝光突破7纳米的路子,整车智驾这条路还真不一定是谁卡谁。

……

(本章完)


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